源杰科技：拟12.51亿元投建光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目
创始人
2026-02-09 20:19:30
来源：硬码科技派
2月9日，源杰科技(688498.SH)发布公告，根据公司战略规划，为把握市场机遇，提升规模化生产能力并增强行业竞争力，公司拟投资建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目，投资总额约为12.51亿元人民币(以实际投入为准)。
本次投资项目的实施，旨在通过优化产能布局与生产工艺，提升公司在高端光芯片领域的综合供应能力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。
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