源杰科技：拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目_资讯

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2026-02-09 16:40:42

源杰科技2月9日公告，公司拟投资12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目资金来源为公司自有资金及自筹资金，若资金筹措不及预期，可能导致项目的实施存在顺延、变更、中止或终止的风险。同时，项目实施过程中可能导致公司资金压力上升和资产负债率提高。

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