投资者提问：液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB...
创始人
2026-02-09 12:58:29

投资者提问：

液冷散热、硅光共封等配套技术的研发进展，是否已形成与高端PCB产品的协同竞争力？

董秘回答(沪电股份SZ002463)：

公司在多年的发展历程中，一贯注重工艺改进与技术创新，及时把握细分领域高端产品需求，持续保持自身研发水平的领先性和研究方向的前瞻性，谢谢！

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