2月6日，西安奕材跌0.32%，成交额1.20亿元。两融数据显示，当日西安奕材获融资买入额828.18万元，融资偿还974.77万元，融资净买入-146.58万元。截至2月6日，西安奕材融资融券余额合计3.01亿元。

融资方面，西安奕材当日融资买入828.18万元。当前融资余额3.01亿元，占流通市值的7.36%。

融券方面，西安奕材2月6日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室，成立日期2016年3月16日，上市日期2025年10月28日，公司主营业务涉及专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：半导体硅测试片40.77%，半导体硅抛光片34.39%，半导体硅外延片24.48%，其他0.36%。

截至1月30日，西安奕材股东户数4.30万，较上期减少4.44%；人均流通股3828股，较上期增加4.65%。2025年1月-9月，西安奕材实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80%；归母净利润-5.58亿元，同比增长5.30%。

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