2月3日，英集芯涨3.61%，成交额2.48亿元。两融数据显示，当日英集芯获融资买入额2197.49万元，融资偿还3215.87万元，融资净买入-1018.37万元。截至2月3日，英集芯融资融券余额合计2.87亿元。

融资方面，英集芯当日融资买入2197.49万元。当前融资余额2.87亿元，占流通市值的2.61%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，英集芯2月3日融券偿还1200.00股，融券卖出500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.26万元；融券余量1.37万股，融券余额34.75万元，低于近一年50%分位水平，处于较低位。

资料显示，深圳英集芯科技股份有限公司位于广东省珠海市香洲区唐家湾镇港湾1号港7栋三楼，成立日期2014年11月20日，上市日期2022年4月19日，公司主营业务涉及电源管理、快充协议芯片的研发和销售。主营业务收入构成为：电源管理类65.15%，数模混合SoC类22.02%，电池管理类12.33%，其他(补充)0.49%，其他0.01%。

截至9月30日，英集芯股东户数1.56万，较上期增加13.58%；人均流通股19194股，较上期减少11.95%。2025年1月-9月，英集芯实现营业收入11.69亿元，同比增长14.16%；归母净利润1.14亿元，同比增长28.54%。

分红方面，英集芯A股上市后累计派现1.71亿元。近三年，累计派现1.55亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，英集芯十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第七大流通股东，持股332.07万股，相比上期增加61.41万股。

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