2月2日，方邦股份跌3.38%，成交额1.33亿元。两融数据显示，当日方邦股份获融资买入额942.04万元，融资偿还2790.73万元，融资净买入-1848.69万元。截至2月2日，方邦股份融资融券余额合计2.93亿元。

融资方面，方邦股份当日融资买入942.04万元。当前融资余额2.92亿元，占流通市值的4.14%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，方邦股份2月2日融券偿还200.00股，融券卖出2500.00股，按当日收盘价计算，卖出金额21.41万元；融券余量3500.00股，融券余额29.97万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，广州方邦电子股份有限公司位于广东省广州市黄埔区东枝路28号，成立日期2010年12月15日，上市日期2019年7月22日，公司主营业务涉及高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。主营业务收入构成为：电磁屏蔽膜50.10%，铜箔22.23%，其他(补充)13.39%，覆铜板7.98%，其他6.29%。

截至9月30日，方邦股份股东户数7204.00，较上期增加31.20%；人均流通股11292股，较上期减少23.29%。2025年1月-9月，方邦股份实现营业收入2.68亿元，同比增长11.07%；归母净利润-2668.33万元，同比增长32.66%。

分红方面，方邦股份A股上市后累计派现1.25亿元。近三年，累计派现2999.99万元。

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