2026年2月2日早盘，科创芯片震荡走弱，截至10:34，上证科创板芯片指数下跌3.25%。成分股方面，华虹公司领跌，联芸科技、佰维存储、芯源微、燕东微跟跌。

消息面方面，日前北京经济技术开发区管理委员会印发《关于进一步加快建设全域人工智能之城的实施方案（2026—2027年）》。其中提到，夯实智能原生基础能力。发挥集成电路制造能力优势，推动“设计-制造-封测-算力”一体化协同发展，牵引算力基础设施与高性能智算产业持续迭代。推进数模混合、存算一体等芯片架构研发创新，延伸场景定义芯片、行业专用芯片、使能软件等产业链条。

全球半导体设备龙头业绩全面超预期，行业景气拐点已至。国泰海通证券指出，ASML 2025年第四季度新增订单额飙升至132亿欧元，达市场预期近两倍；KLA同期总收入32.97亿美元，同比增长7.2%，均反映AI驱动下设备订单爆发式增长与客户扩产升级的强劲动能。设备订单高增与业绩指引上修共同确认半导体设备行业已进入强劲上升通道，为上游国产设备厂商提供明确需求支撑。

数据显示，截至2026年1月30日，上证科创板芯片指数(000685)前十大权重股分别为澜起科技、海光信息、中芯国际、寒武纪、中微公司、芯原股份、华虹公司、佰维存储、拓荆科技、源杰科技，前十大权重股合计占比59%。

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