2月1日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架封装方法和封装结构”的专利，授权公告号CN120977877B，授权公告日为2026年1月30日。申请公布号为CN120977877A，申请号为CN202511476213.6，申请公布日期为2026年1月30日，申请日期为2025年10月16日，发明人何正鸿、钟磊、徐玉鹏、李利，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师李天宇，分类号H10W95/00、H10W70/04、H10W74/01、H10W70/40、H10W72/50、H10W74/40、H10W72/00。

专利摘要显示，本发明提供了一种引线框架封装方法和封装结构，涉及芯片封装技术领域，首先提供一引线框，然后在每个第一伪引脚的正面打线形成第一连接线弧，实现多个第一伪引脚和/或多个连接引脚之间的电连接。然后在连接骨架的背面形成背胶层，在引线框上完成芯片贴装，然后再在连接骨架的正面形成塑封层。去除背胶层，再形成台阶槽，最后形成背金层。相较于现有技术，本发明提升背胶层的粘接固定结合力，在塑封过程中能够游有效降低背胶层脱落的风险，从而能够降低塑封时背面溢胶污染的风险。并且电镀时减缓电流趋肤效应，提升电镀品质，提升了工艺效率，且电镀质量更好，工艺效率更高。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息451条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

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