信通院报告:具身智能2025年融资总额达735.43亿元
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2026-01-31 13:04:29

中经记者 曲忠芳 北京报道

2026年1月30日,中国信通院联合清华大学电子工程系正式发布的《具身智能发展报告(2025年)》(以下简称《报告》)显示,具身智能是2025年最火热的投融资赛道之一。截至2025年12月,我国具身智能和机器人领域投资事件数达744起,融资总额735.43亿元。

《中国经营报》记者获悉,这是中国信通院继《具身智能发展报告(2024年)》之后第二次发布具身智能蓝皮书。《报告》指出,具身智能资本融资规模迅速扩大,但需要认识到,具身智能从技术突破到应用落地仍需要一定的发展周期,商业化落地仍处于早期探索阶段。无论是模型实现路径、数据方案,还是本体分类、分级的应用落地途径,行业都未找到确定性答案,正在多路径、多场景探索。现阶段,以机器人为代表的具身智能产品走进训练场、行业场景中展开实训,但走向大规模应用前仍需进一步突破智能短板,跑通从定制化开发,整机规模化交付到二次开发运维的场景化落地闭环。

与此同时,《报告》指出,国内具身智能训练场建设成热点——通过搭建应用场景、采集数据、训练模型和反馈迭代,目的在于破解具身智能领域物理世界数据采集成本高、效率低下的核心瓶颈。据不完全统计,国内已建成或计划在建的训练场已接近30家,但训练场的实际效用仍有待进一步验证,距离真正解决产业问题仍面临多重挑战,包括训练场对场景深度不足、重复构建、跨训练场数据难以实现互通互用、训练场数据产品尚未形成可持续的商业模式等问题。

围绕当下具身智能领域尚未收敛的技术路径,《报告》也做出了分析。目前技术探索围绕“通用大脑”和“技能可扩展学习”两大方向开展密集创新,整体可分成四条路线,包括模块化分层、分层大模型、端到端大模型和世界模型。其中,后三条路线旨在发展具身智能基础,构建一个“通用大脑”,模块化分层则是聚焦机器人运动技能学习突破。

(编辑:张靖超 审核:李正豪 校对:燕郁霞)

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