利扬芯片：拟定增募资不超过9.7亿元，用于集成电路测试等项目
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2026-01-30 18:59:18

格隆汇1月30日｜利扬芯片公告，公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过97,000.00万元（含本数），募集资金在扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。募集资金到位前，公司可以根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后根据相关法律法规规定予以置换。

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