投资者提问:
公司在储能系统芯片封装领域的发展前景如何?随着储能市场的爆发式增长,公司在储能变流器(PCS)、电池管理系统(BMS)芯片封装方面的业务机会如何?
董秘回答(蓝箭电子SZ301348):
尊敬的投资者,您好! 公司正结合自身在封装测试领域的技术与制造能力,持续关注储能领域相关技术创新及应用等情况,积极寻求符合公司发展方向的业务机会。 感谢您的关注!
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