1月24日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市哈德胜精密科技股份有限公司申请一项名为“一种微针贴复合膜切转贴包装机”的专利。申请公布号为CN121371463A，申请号为CN202511796474.6，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年12月2日，发明人张占平、艾根明、洪野、孟庆月，专利代理机构北京锦信诚泰知识产权代理有限公司，专利代理师韩超，分类号A61M37/00、B65B35/58、B65B35/18、B65B51/10、B65B57/14、A61J3/00。

专利摘要显示，本发明涉及医疗器械生产的技术领域，尤其涉及一种微针贴复合膜切转贴包装机，包含有供给组件、剥离组件和包装组件；所述供给组件包括有脱模工装、冲压机构与移栽机构，所述脱模工装用于微针片材的脱模，所述冲压机构用于对微针片材进行阵列冲压，所述移栽机构带动治具盘接取微针片材并传输至剥离组件；所述剥离组件包括有变距机构一与后撤剥离机构，所述变距机构一将微针片材吸附并变距调整，贴附至硅凝胶膜上，所述后撤剥离机构用于将硅凝胶膜上的微针片材进行后撤剥离；所述包装组件包括有变距机构二与转盘式包装机构，本发明，实现了对微针贴从原料加工到成品包装的一站式高效生产。

天眼查数据显示，深圳市哈德胜精密科技股份有限公司成立日期2011年11月14日，法定代表人文莲，所属行业为批发业，企业规模为中型，注册资本6249.2万人民币，实缴资本6249.2万人民币，注册地址为深圳市龙华区观湖街道樟坑径社区五和大道326号A1栋401(1-5层)。深圳市哈德胜精密科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息179条，拥有行政许可11个。

深圳市哈德胜精密科技股份有限公司近期专利情况如下：

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