1月23日消息，国家知识产权局信息显示，安集微电子科技（上海）股份有限公司申请一项名为“一种金属电镀组合物及使用方法”的专利。申请公布号为CN121344697A，申请号为CN202311838876.9，申请公布日期为2026年1月16日，申请日期为2023年12月28日，发明人孙鹏、彭洪修、沈梦涵，专利代理机构上海市建纬律师事务所，专利代理师李佳铭、王芳，分类号C25D3/38、C08F220/54、C07D207/08。

专利摘要显示，本发明提供了一种金属电镀组合物，包括整平剂，所述整平剂为式（I）的化合物：其中，R1选自烷基或芳烷基；R2选自烷基或芳烷基；R3选自烷基或芳烷基；x和y分别为选自1～1500的任意整数。采用上述技术方案后，可实现无孔洞和缺陷、镀层杂质低、均镀性佳、结构致密、表面粗糙度小等技术效果；所述金属电镀组合物可具有良好的热可靠性和均镀能力，能够解决孔口封口的问题，“孔口”是指包括通孔和盲通道的凹陷特征。具有较好的工业应用价值。

天眼查数据显示，安集微电子科技（上海）股份有限公司成立日期2006年2月7日，法定代表人SHUMIN WANG，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为中型，注册资本16855.4258万人民币，实缴资本4206.7938万人民币，注册地址为上海市浦东新区华东路5001号金桥出口加工区（南区）T6－9幢底层。安集微电子科技（上海）股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目33次，财产线索方面有商标信息0条，专利信息245条，拥有行政许可101个。

安集微电子科技（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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