截至2026年1月22日 10:39，中证全指集成电路指数下跌0.52%。成分股方面涨跌互现，龙芯中科领涨7.04%，电科芯片上涨6.12%，普冉股份上涨5.97%；汇成股份领跌，晶晨股份、长电科技跟跌。

集邦咨询报告显示，全球8英寸晶圆供需正步入失衡期。受台积电、三星电子战略性削减产能影响，2026年全球8英寸代工总产能将萎缩2.4%。而AI驱动的电源管理芯片(Power IC)等产品需求维持强劲，正拉动行业平均产能利用率回升至90%的高位。在此背景下，中国大陆晶圆代工厂正在崛起，成为满足8英寸芯片需求的替代方案。晶圆代工厂正提高报价，预计调价幅度在5%至20%之间。

东海证券指出，台积电2025年在AI与先进制程双引擎驱动下实现业绩创纪录增长，公司将2026年资本支出大幅提升至520-560亿美元，远超市场预期，旨在加速先进制程产能建设，全力应对全球AI算力芯片的持续紧缺需求。当前电子行业需求持续复苏，供给有效出清，存储芯片价格上涨，我国国产化力度超预期。

数据显示，截至2025年12月31日，中证全指集成电路指数前十大权重股分别为寒武纪、中芯国际、海光信息、兆易创新、澜起科技、豪威集团、紫光国微、长电科技、芯原股份、通富微电，前十大权重股合计占比53.66%。

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