1月21日，世嘉科技涨9.63%，成交额12.22亿元。两融数据显示，当日世嘉科技获融资买入额1.46亿元，融资偿还1.36亿元，融资净买入1036.62万元。截至1月21日，世嘉科技融资融券余额合计6.50亿元。

融资方面，世嘉科技当日融资买入1.46亿元。当前融资余额6.50亿元，占流通市值的5.47%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，世嘉科技1月21日融券偿还700.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.56万股，融券余额74.58万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，苏州市世嘉科技股份有限公司位于江苏省苏州市建林路439号，成立日期1990年4月20日，上市日期2016年5月10日，公司主营业务涉及定制化精密箱体系统的研发、设计、生产、销售以及服务。主营业务收入构成为：射频器件33.78%，电梯轿厢系统22.74%，专用设备箱体系统22.32%，天线16.14%，其他(补充)2.82%，精密金属结构件及其他产品2.20%。

截至9月30日，世嘉科技股东户数2.51万，较上期减少17.23%；人均流通股9005股，较上期增加20.35%。2025年1月-9月，世嘉科技实现营业收入6.74亿元，同比减少4.49%；归母净利润-5101.48万元，同比减少281.65%。

分红方面，世嘉科技A股上市后累计派现1.23亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，世嘉科技十大流通股东中，大成中证360互联网+指数A（002236）退出十大流通股东之列。