1月21日，湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙控股”）迎来嘉实基金、华源证券等机构的特定对象调研。本次调研共有18名投资者及证券人员参与，公司总经理朱顺全、董事会秘书杨平彩、投资者关系总监熊亚威就公司核心业务进展、产能布局、研发方向等关键问题与机构进行深入交流。

调研基本信息

核心业务进展：CMP抛光垫龙头地位稳固 显示材料验证超预期

作为国内关键大赛道核心创新材料平台型公司，鼎龙控股主营业务涵盖半导体与打印复印通用耗材两大板块，当前重点聚焦半导体创新材料。调研中，机构重点关注了公司CMP抛光垫、半导体显示材料等核心业务的竞争优势与进展。

在CMP抛光垫业务方面，公司明确其国内龙头地位的核心优势：一是产品型号齐全，覆盖硬垫、软垫，可匹配不同客户多样化需求，型号覆盖率国内领先；二是核心原材料自主化，已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料国产供应，保障供应链稳定性。产能方面，公司透露武汉本部抛光硬垫产线产能至2026年一季度预计提升至月产5万片（即年产约60万片），为后续放量做好储备。

半导体显示材料领域，鼎龙控股在OLED材料YPI、PSPI产品上保持国内领先，客户覆盖国内主流OLED面板厂，复购属性强。产能布局上，仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产并批量供应，年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充，可缓解武汉本部一期产能压力。新产品方面，无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）等正按计划推进客户验证，进展符合预期；PI取向液的验证与导入也已全面展开，目标填补相关领域空白。

研发与战略：聚焦三大方向 光刻胶业务潜力显著

针对研发投入与未来方向，公司表示2026年将持续保持高水平研发投入，重点聚焦三大领域：一是深化CMP相关材料研发，推进抛光液多系列产品完善，加快铜及阻挡层抛光液、搭载氧化铈研磨粒子的抛光液等产品验证及放量；二是推进高端晶圆光刻胶、半导体先进封装材料产业化，加快客户验证与市场开拓；三是持续推进半导体显示材料新产品研发，跟进下游技术升级需求。

光刻胶业务作为公司另一核心布局，具备显著综合优势：技术上打破国际壁垒，关键参数优秀；产品矩阵覆盖半导体制造、封装及显示全场景；量产能力成熟，武汉、潜江、仙桃三地已做好产能储备。公司认为，随着下游半导体、OLED显示行业发展，光刻胶市场需求将稳步扩容，该业务有望成为新的业绩增长极。

行业机遇：AI驱动需求 供应链重构凸显优势

谈及宏观经济与行业形势带来的机遇，鼎龙控股指出四大核心支撑：一是AI产业驱动下游半导体芯片及高端显示面板需求扩容，公司核心产品直接受益于行业需求红利；二是全球半导体产业链重构背景下，客户对供应链稳定性需求提升，公司核心原材料自主化优势显著，可扩大合作范围与深度；三是大硅片、先进封装等新兴领域崛起，公司提前布局配套材料研发，有望抢占市场先机；四是半导体及新型显示行业整体增长，叠加公司核心产品市场份额提升，为业绩增长提供广阔空间。

公司表示，当前整体产能能够满足现有订单需求，后续将根据市场需求动态调整产能规划，确保精准匹配。

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