（来源：中华工商时报）

转自：中华工商时报

    近日，北京市科技装备业商会组织开展“半导体产业生态协同研讨会”。30余家会员企业代表，中国科学院自动化研究所、北京邮电大学等机构的10余位行业领军人物与学术专家，共同走进北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）实地交流、深度研讨。会议聚焦半导体产业前沿趋势、创新方向与生态协同，旨在激发创新活力，引领产业高质量发展。

    活动伊始，昂瑞微董事长钱永学详细介绍第三代半导体的技术演进与产业发展现状。他结合企业实践与对行业的洞察，重点剖析当前国内外半导体行业面临的复杂形势，以及在核心材料、关键设备、先进制造、应用拓展及基础科研等领域存在的挑战与机遇，为与会者提供了前瞻性视角与宝贵启示。与会者参观了公司实验室与产品展厅，了解昂瑞微的发展历程、行业地位及产业布局。

    研讨环节，与会者一致认为，人工智能（AI）、新能源汽车和工业自动化等新兴产业应用的迅猛发展，正催生对高性能芯片的爆发式需求，成为驱动半导体产业持续增长的核心动力。会员代表们围绕产业创新生态的构建、芯片国产化进程中“卡脖子”技术的突破路径、行业未来发展趋势以及国际合作新模式等议题，分享了诸多独到见解。讨论中，“产业链协同合作”被反复强调，成为与会共识。会员代表们认为，唯有上下游企业紧密协作、产学研深度融合，才能加速技术攻关与产业化进程，提升整体竞争力。

    北京市科技装备业商会会长柳培虎对昂瑞微电子成功登陆科创板表示祝贺。他表示，半导体产业是新质生产力的典型代表，是人工智能与高端装备制造的核心引擎，更是维护国家安全和提升战略竞争力的基石，目前正处在发展的黄金机遇期与技术快速迭代的关键期。他希望以此次研讨会为新的起点，发挥全国科技装备业生态共同体平台的桥梁纽带作用，携手各方共建开放协同的创新生态。“通过共建高水平研发平台、共享实验设施与数据资源、共育尖端专业人才梯队，切实推动半导体产业链、供应链、创新链、价值链的深度融合与高效畅通，力争促成一批具有实质意义的产业合作项目，共同为我国半导体产业的高水平自立自强贡献力量。”柳培虎表示。