（来源：财闻）

这一突破不仅标志着公司在宽禁带半导体材料领域迈入国际先进水平，也为我国在新能源汽车、光伏、储能等关键产业的供应链安全注入了强劲动力。

1月16日，合肥露笑半导体材料有限公司（以下简称“露笑科技”）宣布在8英寸导电型碳化硅衬底的研发与产业化方面取得里程碑式进展。这一突破不仅标志着公司在宽禁带半导体材料领域迈入国际先进水平，也为我国在新能源汽车、光伏、储能等关键产业的供应链安全注入了强劲动力。

据公司披露，露笑科技（002617.SZ）公司已全面掌握8英寸导电型碳化硅晶体生长工艺参数之间的耦合关系，成功生长出高质量的8英寸碳化硅晶体。晶体结晶质量高，晶型控制稳定，确保了衬底的高性能和一致性。在关键性能指标上，产品微管密度、表面粗糙度、位错密度、电阻率分布均匀性等，均已达到或优于行业主流标准。其中位错密度指标优异，表面质量满足客户要求，为下游客户制造高性能、高可靠性的碳化硅功率器件奠定了坚实基础。

技术自主是此次突破的核心亮点。露笑科技依托自主研发的晶体生长设备和全流程工艺体系，实现了从晶体生长到衬底加工的全产业链闭环布局。

面向未来，露笑科技已制定清晰的发展路径。其合肥基地一期项目已顺利投产，为规模化供应奠定基础；二期扩产工程正紧锣密鼓筹划中，将重点建设8英寸碳化硅衬底产线，以快速响应新能源汽车、光伏发电、储能系统及工业控制等领域激增的市场需求。

与此同时，公司表示将持续加大研发投入，一方面优化现有8英寸衬底制程以进一步提升良率、降低成本，另一方面前瞻性布局更大尺寸碳化硅衬底技术。在市场端，露笑科技正积极与国内外头部功率器件制造商及终端应用企业开展深度合作，推进产品验证与导入，加速国产碳化硅材料在高端市场的渗透与替代。

公司表示，将始终秉持“技术为本、产业报国”的初心，持续推动碳化硅技术的产业化落地，为中国半导体产业链的自主可控与高质量发展贡献核心力量。