1月16日，气派科技涨4.24%，成交额1.60亿元，换手率5.89%，总市值27.56亿元。

异动分析

传感器+汽车芯片+芯片概念+5G+第三代半导体

1、2024年4月3日互动易回复：公司有关于传感器的封装技术，传感器产品已大批量出货。

2、2024年4月3日互动易：公司的主营业务为芯片的封装测试，产品有部分应用于汽车电子领域。

3、气派科技股份有限公司的主营业务是集成电路的封装测试。公司的主要产品是集成电路封装测试、功率器件封装测试、晶圆测试。

4、公司已完全掌握了5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装技术并实现规模化生产出货；该产品为5G MIMO基站收发通道中最重要的核心部件。

5、公司所掌握的5G MIMO基站GaN微波射频功放塑封封装产品的晶圆材料为第三代半导体氮化镓。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1941.34万，占比0.12%，行业排名89/172，连续2日被主力资金增仓；所属行业主力净流入148.73亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额3506.43万，占总成交额的2.66%。

技术面：筹码平均交易成本为24.22元

该股筹码平均交易成本为24.22元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位25.50，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦，成立日期2006年11月7日，上市日期2021年6月23日，公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为：集成电路封装测试87.52%，功率器件封装测试6.54%，其他5.20%，晶圆测试0.74%。

气派科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：微盘股、小盘、物联网、存储概念、融资融券等。

截至9月30日，气派科技股东户数7974.00，较上期增加20.84%；人均流通股13329股，较上期减少17.24%。2025年1月-9月，气派科技实现营业收入5.31亿元，同比增长7.08%；归母净利润-7666.88万元，同比减少25.89%。

分红方面，气派科技A股上市后累计派现5951.12万元。近三年，累计派现0.00元。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。