1月14日消息，国家知识产权局信息显示，强一半导体（苏州）股份有限公司申请一项名为“一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用”的专利。申请公布号为CN121321127A，申请号为CN202511837813.0，申请公布日期为2026年1月13日，申请日期为2025年12月8日，发明人栗世涵、周景怡、于海超，专利代理机构苏州今迈知识产权代理事务所（特殊普通合伙），专利代理师张佩璇，分类号C25D3/52、C25D3/50。

专利摘要显示，本发明属于铑电镀液技术领域，具体涉及一种用于粗糙基体的铑电镀复合添加剂及其应用。其包括至少三种芳香环磺酸盐化合物、至少三种胺类化合物和润湿剂。用于初始粗糙度Ra在2.0 μm以上基体的厚镀层电镀。本发明提供的复合添加剂能显著降低基材粗糙度，使初始粗糙度Ra>2.0μm的基体电镀后Ra值降至0.2μm以下，并且获得的镀层致密性好、与基体结合力高，可支持厚铑镀层的高效沉积，另外镀层孔隙少，镀层韧性高，总的来说将其用于铑镀液后成功解决了在粗糙基体上获得高质量厚铑镀层的行业难题，展现出卓越的综合性能，具有较高的工业应用价值。

天眼查数据显示，强一半导体（苏州）股份有限公司成立日期2015年8月28日，法定代表人周明，所属行业为仪器仪表制造业，企业规模为中型，注册资本9716.9418万人民币，实缴资本9716.91175万人民币，注册地址为苏州工业园区东长路88号S3幢。强一半导体（苏州）股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目54次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息283条，拥有行政许可20个。

强一半导体（苏州）股份有限公司近期专利情况如下：

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