沪电股份（沪士电子股份有限公司）于2026年1月12日接待了东吴证券、永赢基金、申万菱信基金等7家机构的实地调研。公司在交流中披露了2025年前三季度经营亮点、大额资本开支计划及海外生产基地进展，明确当前聚焦高速网络、AI服务器等高端PCB领域的战略方向，并提示行业竞争加剧下将通过技术升级与产能优化巩固优势。

投资者活动基本信息

2025年前三季度业绩：Q3净利润首破10亿 收入结构聚焦高端领域

公司披露，2025年前三季度受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，经营业绩实现显著增长。其中，7-9月单季度收入规模和净利润均创下历史新高，归母净利润首次突破10亿元。

从收入结构看，以2025年半年报为参考基准，数通领域中高速网络交换机及其配套路由相关PCB产品仍为第一大收入来源，AI服务器和HPC相关PCB产品紧随其后。公司同时披露，2025年第三季度存在汇兑损失约1800万元、泰国子公司亏损约4300万元。

公司强调，长期深耕高速网络交换机及路由器、AI服务器及HPC、通用服务器、无线通信网络及智能汽车等高增长、高技术壁垒PCB领域，产品已广泛应用于超大规模数据中心、云服务数据中心及汽车自动驾驶域控制器等核心场景。经营策略上坚持差异化路线，聚焦头部客户群体，通过技术能力、制程能力与产能结构的动态适配，追求中长期可持续增长。

资本开支加码高端产能 43亿AI配套项目2026年下半年试产

面对AI驱动的服务器、数据存储及高速网络基础设施需求增长，公司近两年加快资本开支节奏。2025年前三季度财报显示，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。

重点项目方面，公司于2024年第四季度规划投资约43亿元新建的“人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目”，已于2025年6月下旬开工建设，目前正有序推进，预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能。公司表示，该项目将进一步扩大高端产品产能，更好满足客户在高速运算服务器、人工智能等新兴领域的需求。

针对行业竞争态势，公司坦言2025年已有更多同行向高端PCB领域倾斜资源，未来竞争将加剧。为此，公司计划适度加快投资步伐，聚焦高密度互连技术、高速传输性能等方向的技术升级，以快速响应市场需求，巩固“根据地”业务。

泰国工厂进入小规模量产 产能释放验证中高端生产能力

海外布局方面，沪电股份泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段，在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户正式认可。公司正全力提升其生产效率和产品质量，随着客户拓展及产品导入推进，产能将逐步有序释放。

据介绍，泰国工厂的建设旨在验证公司中高端产品的生产能力，为产品梯次结构的优化升级奠定基础。公司强调，海外布局是其供应链韧性及区域布局的重要组成部分，将助力在复杂市场环境中保持竞争优势。

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