浙江征求意见:晶圆制造领域加速突破3-7nm制程
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2026-01-12 14:18:44

浙江省经济和信息化厅日前就《浙江省“十五五”新型工业化规划(征求意见稿)》公开征求意见。其中提到,芯片设计与制造领域,突破低功耗芯片设计,发展高端通用芯片、专用芯片、智能芯片等,开发第五代精简指令集架构芯片。晶圆制造领域,加速突破3-7nm制程。关键材料领域,发展化合物半导体材料、电子气体、高纯靶材、光刻胶等。关键设备领域,发展离子注入机、涂胶显影、先进制程光刻机、刻蚀机等。封装测试领域,加快突破芯粒封装、三维异构集成封装、异质封装、脉冲序列测试等技术。新一代半导体领域,发展氧化镓、金刚石、碳化硅、氮化镓等。

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