导读：①市场分歧加剧，短线可能通过震荡清洗浮筹，但中期向上结构未改；②半导体设备创历史新高，产业链震荡向上，关注回踩低吸机会；③商业航天板块分歧整理，个股依旧活跃，操作遵循去弱留强；④AI 应用迎八部门政策利好，今日反馈关键，留意云服务、端侧补涨。

在经历连续两日强势上涨后，昨日市场全天以震荡为主。虽然三大指数仍微涨收盘，但分歧明显加剧，个股最终跌多涨少。就短线而言，市场可能通过震荡清洗浮筹，而中期向上的结构并不会轻易被破坏。

盘面上来看，昨日半导体设备方向再度走强，北方华创、中微公司、拓荆科技、长川科技等均创下历史新高，行情并延伸至光刻机 / 胶方向。机构表示，近期半导体板块在产业链涨价潮、AI 需求持续释放以及国产替代逻辑强化的共同驱动下，走出一轮结构性行情。从细分领域来看，设备与材料在国产替代顶层设计下具备较强的确定性，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测则受益于技术升级。不过需要注意的是，多数存储芯片股在利好加持下高开后震荡回落，这反映出芯片产业链整体仍以震荡向上的趋势行情为主，因此操作上可重点留意短线回调整理过程中的低吸机会。

商业航天板块昨日整体迎来分歧整理，不过板块内部依旧涌现出不少强势个股：通宇通讯率先涨停，带动资金集体回流；午后连板高标雷科防务成功晋级 6 板；金风科技尾盘异动封板。由此可见，商业航天板块依旧维持着极高的活跃度。不过在商业航天题材经历反复炒作后，板块效应可能会逐步减弱，取而代之的将是个股的局部活跃，因此操作上仍需秉承 “去弱留强” 的原则。

AI 应用赛道昨日盘后再迎重磅利好。消息面上，工信部等八部门昨日联合印发《“人工智能 + 制造” 专项行动实施意见》，其中明确提出：到 2027 年，推动 3－5 个通用大模型在制造业深度应用，形成特色化、全覆盖的行业大模型；推动智能芯片软硬协同发展，支持突破高端训练芯片、人工智能服务器、智算云操作系统等关键核心技术。今日市场对该利好的反馈较为关键，若 AI 应用方向能进一步走强，后续行情有望向云服务、端侧等细分方向扩散，届时可积极留意相关补涨机会。