1月7日，宇环数控跌0.56%，成交额1.19亿元。两融数据显示，当日宇环数控获融资买入额1315.25万元，融资偿还1520.89万元，融资净买入-205.63万元。截至1月7日，宇环数控融资融券余额合计2.58亿元。

融资方面，宇环数控当日融资买入1315.25万元。当前融资余额2.58亿元，占流通市值的7.19%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，宇环数控1月7日融券偿还0.00股，融券卖出300.00股，按当日收盘价计算，卖出金额6954.00元；融券余量8700.00股，融券余额20.17万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，宇环数控机床股份有限公司位于湖南省长沙市浏阳制造产业基地永阳路9号，成立日期2004年8月4日，上市日期2017年10月13日，公司主营业务涉及数控磨削设备及智能装备的研发、生产、销售与服务。主营业务收入构成为：数控研磨抛光机47.24%，数控磨床23.78%，拉床13.48%，配件及其他12.55%，智能装备2.95%。

截至12月31日，宇环数控股东户数2.30万，较上期增加11.28%；人均流通股4638股，较上期减少9.33%。2025年1月-9月，宇环数控实现营业收入3.39亿元，同比增长4.91%；归母净利润306.09万元，同比减少77.08%。

分红方面，宇环数控A股上市后累计派现1.57亿元。近三年，累计派现6647.60万元。