杭州广立微电子股份有限公司（下称“广立微”）近期披露投资者关系活动记录表显示，公司于2025年10月30日至12月31日期间接待了包括博时基金、易方达基金、广发基金、中信证券、中金公司等在内的96家机构调研。此次调研以特定对象调研、路演活动及线上交流形式开展，公司董秘兼财务总监陆春龙、证券事务代表李妍君参与接待并就业绩表现、研发进展等核心问题与机构进行深入交流。

活动基本信息

核心交流内容解读

三季度业绩同比大增380.14% 软硬件业务协同发力

交流中，机构首要关注公司2025年三季度经营业绩。公司方面表示，报告期内整体经营保持良好发展态势，软硬件业务协同发力，双双实现显著增长，业绩同比增长380.14%。公司强调，未来将持续专注主营业务，推动技术创新和市场拓展，实现高质量可持续发展。

研发投入超2.29亿元 占营收比例达53.68%

在研发投入方面，公司披露2025年1-9月研发投入为22,958.02万元，占营业收入的比例为53.68%，同比增长14.12%。公司称，近年来研发投入主要用于原有产品和技术升级迭代、数据分析软件功能模块完善开发、DFT/DFM工具新产品开发等。未来将在制造类EDA软件、晶圆级电性测试设备、半导体数据软件系统等领域加强布局，提升软硬件一体化方案能力。

前三季度研发成果丰硕 EDA及数据软件产品迭代升级

关于2025年前三季度研发成果，公司介绍了多维度进展：
- EDA软件领域：基于图形匹配的版图检查和验证工具PatternScan性能大幅提升至国际领先水平；DFT良率分析工具QuanTest YAD深度融合AI算法，实现全流程数据失效根因分析；图形相关工具（Pattern Grouping/PWQ）成熟度进一步增强，市场领先地位稳固。
- 数据软件领域：正式发布先进的SEM/TEM一站式智能量测平台iMetrology，推出涵盖实验设计与多变量分析的DE-G DOE功能及DE-G统计分析软件全功能云端试用版，完善从数据采集到智能分析的工业软件生态。

公司表示，上述成果将进一步丰富产品矩阵，带来新的营收增量，为业务稳步增长和可持续发展提供支撑。

本次调研未涉及应披露重大信息，活动过程中未使用演示文稿及其他附件。

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