12月30日消息，国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器”的专利。申请公布号为CN121240570A，申请号为CN202511797693.6，申请公布日期为2025年12月30日，申请日期为2025年12月2日，发明人陈维邦，专利代理机构华进联合专利商标代理有限公司，专利代理师杨明莉，分类号H10F39/12、H10F39/00。

专利摘要显示，本公开涉及一种背照式图像传感器制备方法及背照式图像传感器，涉及集成电路技术领域，包括：提供衬底，于衬底的背面形成沿平行于背面的第一方向，交替排布且导电类型相反的第一半导体层、第一初始光敏叠层；形成沿第一方向交替排布且导电类型相反的第二半导体层、第二光敏层的过程中，刻蚀第一初始光敏叠层以得到第一光敏叠层；第二半导体层位于第一半导体层的顶面；第二光敏层覆盖第一光敏叠层的顶面；形成沿第一方向交替排布且导电类型相反的第三半导体层、第三光敏层。至少能够增加感光区域的电子浓度，提高BSI图像传感器的感光性能。

晶合集成成立于2015年5月19日，于2023年5月5日在上海证券交易所上市，注册地址和办公地址均位于安徽省合肥市。公司是国内领先的12英寸晶圆代工厂商，具有深厚技术积累和多元化工艺平台优势。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，研发并应用行业先进工艺，为客户提供多制程、多工艺平台的晶圆代工服务。公司所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路制造，涉及半导体、集成电路、芯片概念板块。

2025年三季度，晶合集成实现营业收入81.3亿元，在行业7家公司中排名第3，与第一名中芯国际的495.1亿元、第二名华虹公司的125.83亿元有差距，低于行业平均数121.23亿元，略高于行业中位数80.69亿元。当期净利润为3.95亿元，行业排名第4，与第一名中芯国际的57.7亿元、第二名赛微电子的15.14亿元差距明显，低于行业平均数8.25亿元，与行业中位数持平。

合肥晶合集成电路股份有限公司近期专利情况如下：

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