投资者提问:
你好,贵司如何看待HBM国产化的前景,目前贵司在HBM领域布局如何?
董秘回答(迈为股份SZ300751):
投资者您好,公司长期看好HBM工艺的国产化前景,目前公司高选择比刻蚀设备及混合键合设备等可用于DRAM(高带宽存储器HBM)工艺,感谢您的关注。
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