12月25日，“芯火燎原，生态共融”集成电路产业科创生态圈交流活动成功举办。活动由民生银行上海分行联合上海市中小企业发展服务中心主办，汇聚政府机构、产业链企业、投资机构等逾 70 位代表，共探产业协同发展新路径。上海股交中心副总经理丁颖芳女士受邀出席，并在“芯链共生”圆桌对话中，分享了多层次资本市场服务硬科技的实践成果。

作为上海三大先导产业，集成电路技术迭代快、投资周期长，早中期科创企业融资难问题突出。丁颖芳表示，构建全生命周期金融服务生态，实现产业、资本与金融高效协同，是上海股交中心的核心发力方向。

围绕这一目标，上海股交中心形成三大关键探索：其一，通过基金份额转让盘活产业资本，去年落地百亿级市级集成电路基金份额转让项目，以 “基金份额 + 直投股权” 跨市场方案，助力国资基金实现市场化退出与滚动投资，打造全国私募股权二级市场标杆；其二，开展认股权综合服务试点，落地76单业务覆盖硬科技领域，创新 “信贷 + 认股权”“园区 + 认股权”等模式，破解早期企业融资痛点，打通 “科技 — 产业 — 金融”循环；其三，联合专业机构打造企业价值估值系统，依托15年数据积累及大数据平台，为企业融资交易提供精准估值服务，获得市场广泛认可。

活动最后，民生银行上海分行启动科创生态圈建设，标志着多方协同赋能平台迈入新阶段。上海股交中心作为多层次资本市场塔基，将持续发挥“平台功能、制度创新、生态连接”的作用，深化跨机构协作，以更精准的产品与服务，为集成电路产业注入资本动力，助力上海 “3+6”新型产业体系建设，为高水平科技自立自强贡献资本市场力量。