投资者提问：

董秘您好，作为公司投资者，想提两个问题： 1.公司所称的高阶碳氢树脂与常规的碳氢树脂有何区别？“高阶”体现在哪里？请解释；2.据观察公司定期报告，研发费用比例并不高（相比行业同类公司），那么请问公司对未来产品研发计划是怎样的？比如有没有引入PTFE或者Q-glass复合，预研M10级别的产品？或者其他先进化学材料方向的布局？希望公司不要让长期投资者失望。谢谢。

董秘回答(同宇新材SZ301630)：

尊敬的投资者，您好！感谢您对公司的关注！现就相关问题回复如下： 1.公司高阶碳氢树脂主要采用了自主开发的高阶碳氢树脂共聚与接枝式合成技术，通过分子设计，选择合适的骨架，使树脂耐热性得到较好的提升，通过官能化设计、自由基聚合工艺，赋予树脂反应性，可与多种含不包含键结构树脂固化。由于该结构不含极性基团，从而具有极低的膨胀系数和极低的介电损耗，实现超低损耗（Ultralowloss）覆铜板等领域应用。 2.未来，在新型高速覆铜板领域，发挥公司团队优势，抓准市场细分领域，结合行业发展趋势以及公司发展情况，在数据中心、云计算、人工智能、自动驾驶、5G 通信领域等差异较大的应用场景，提供精准的差异化电子树脂解决方案，贯彻公司对细分行业的产品布局，稳步推进高速覆铜板相关电子树脂的商业化，把公司打造成为新材料产业最具竞争力的树脂供应商。谢谢！

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