投资者提问:
公司内部对技术线路是不是有争执呢?希望公司统一战线,把 hbm 这个市场份额吃下来。或者公司也可以转型晶圆制造,封测,等相关半导体设备领域,收购兼并其他公司也行呀,重组也可以啊,做大做强。给我们这些投资者回报
董秘回答(赛腾股份SH603283):
尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注!公司技术路线清晰且内部协同一致,不存在战略层面的路线争执,各项研发及市场拓展工作稳步推进。目前 HBM 检测设备国内市场开拓成效初显,海外批量订单已交付并陆续验收;半导体设备多新机种研发也在加快推进中。关于并购重组等建议,我们会认真研究并结合公司战略统筹考量,如有相关计划将及时披露。公司将持续聚焦核心业务,努力提升经营质量,以实际业绩回报投资者,谢谢!
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