汝之蜜糖，彼之砒霜。一个韩国企业准备放弃，中资企业纷纷躲避的资产，为什么却被聚和材料当成了宝，准备高溢价收购呢？

近日，聚和材料公告拟以3.5亿元收购SKE旗下的空白掩模（Blank Mask）业务板块（包含土地、厂房、存货、设备、专利、在建工程、人员、技术等）。

据传，这块资产也被中国另外一家上市公司考察过。该认为标的资产集中在厂房、设备，根本没有核心技术，也没有核心技术人员，没有并购价值，因此这块资产才又转给聚和材料。

空白掩模业务，SKE搞了十年都没有搞出来名堂，做浆料的聚和材料有什么底气可以化腐朽为神奇？聚和材料为科创事业奋斗的决心是值得肯定的，但是也需要充分评估风险。

或许是我们看轻了标的公司空白掩模业务的价值，也看轻了聚和材料的实力、决心。若真是如此，那么聚和材料就应该向广大投资者展示标的公司的真正的技术实力、专利情况、核心技术人员情况、业绩承诺等。如果买来的科技公司没有核心专利、没有绑定核心技术人员，那么就毫无意义。

赶碳号希望提醒，中国企业全球扫货，需要擦亮眼睛，要分辨清楚究竟是珍珠还是鱼目。也许，聚和材料不是不了解资产质量究竟如何，他们只是“装睡”，只是出于某些特殊的目的，必须要并购一些看起来科技感很强的资产。

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Blank Mask的死穴，无法突破日本技术垄断

在正式开始之前，我们必须先了解一下空白掩膜版。这是半导体光刻制造中的核心基础材料。

Mask blank，用作 photomask 制作的“毛坯”，通常包含：超平整低热膨胀基片（substrate）+一层或多层功能膜（对于常规 DUV：不透光的吸收层如 Cr 或 MoSi；对于EUV：多层反射镜堆栈 Mo/Si+保护层+吸收/相位层等）。空白掩膜版的缺陷密度、表面粗糙度与膜层均匀性直接决定最终掩模能否被晶圆厂接受。

这的确是一个高速增长的好赛道。2025年全球光掩膜版市场规模将达60.79亿美元，去年全球空白掩膜版市场规模约为18亿美元。随着7nm及以下先进制程芯片产能提升，对高端空白掩膜版的需求会持续增加，市场规模有望进一步扩大。

简单说，现在这个市场被日本企业垄断，韩国企业也蹭到一点市场份额。具体来看：日本垄断超八成市场，并且牢牢地把控高端领域。日本的信越化学（ShinEtsu）、豪雅（Hoya）、旭硝子（AGC）三家企业，是全球空白掩膜版市场的绝对霸主，合计占据全球约80%的市场份额，且各有侧重形成差异化优势。韩国企业作为日本垄断格局下的重要补充，合计占据全球15%—20%的市场份额。

中国在高端空白掩膜版的市场，就像这个产品的名字一样，的确是一片“空白”。国内厂商此前大多集中于平板显示、PC等中低端空白掩膜版领域，半导体用高端产品几乎全部依赖进口。对我国来说，高端空白掩膜版，属于被“卡脖子”的核心材料领域，也是技术难度高、投资强度大的领域。

不用多说，高端空白掩膜版肯定很难，否则这么久，这项技术也不会垄断在日本人的手中。韩国企业即使研发了十来年，目前也还只是在中低端市场徘徊。

Mask blank工艺非常复杂。生产难度极大。我们可以把做 Blank‑Mask 想象成制造超高精度电影胶片+极其严格的净化室+纳米级别的印刷基础底片。

如果只是做面向“旧节点/显示/中低端掩模blank”的普通生产线，建厂成本虽高（几千万美元量级），但技术上有可能启动；但如果目标是“未来高端/ EUV blank/与全球顶级供应商竞争”的话——那将是一项需要持续投入、高门槛、高风险、高管理能力的“堡垒”型工程，绝不是靠简单装几台机器就能跑得起来的。

抛开技术研发以外，投资一个高端空白掩膜版产线，需要多少钱呢？

有专业报告分析指出，建立一条较为传统（较旧制程 / 低复杂度）的photomask/mask‑blank/mask line（不是高级EUV）——例如用于~90nm节点的“mask line” —— 全套资本开支约为6000万美元。 

但如果要建比较先进、支持45nm甚至更先进的mask line，成本可能升到8000万美元。

高端空白掩膜版产线成本将远高于普通产线。

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SKC为何放弃Mask blank？

上面说了，在Mask blank领域有布局的韩国企业有两个，一个是三星集团，一个就是SKC集团。此次聚和材料要接盘的资产，正是来自SKC。

SKC 是全球知名企业，也是一家上市公司，1976年成立，是全球知名高端材料制造商，隶属于韩国SK集团，曾长期引领韩国薄膜与化工材料行业，目前正转型聚焦二次电池、半导体、环保材料三大高附加值领域，在多个细分材料领域创造过行业标杆。

2025年10月，SKC公告正在将旗下SK Enpulse各个半导体材料子业务（包括 blank-mask division）剥离/出售／重组，以重心转向半导体后端封装 (back-end packaging) 和高附加值材料（如玻璃衬底glass-substrate 等）业务。

从SKC公告的表述来看，其认为 blank mask并不是一块好资产。

理由如下：

（1）从财务上看，竞争力差，且在持续亏损。2024年，空白掩模业务营收只有430万人民币，营业亏损约510万人民币。

来自《聚和材料：关于签署收购境外公司股权协议暨开展新业务的公告》SKE正在将目标业务分立至目标公司；拟分立后目标公司近一年的财务概况（截至2024年12月31日，未经审计）；单位：元；币种：人民币

（2）技术难度太大，高端产品SKC无法触及。

业内通识是EUV/高-NA blank的关键技术门槛很高（高精度抛光、超低缺陷、离子束沉积/精密多层膜、actinic inspection/检测设备等），目前被 AGC、HOYA 等寡头占据主导。

公开资料没有显示SKE在这些高端环节拥有可与日本寡头同级的规模设备或长期良率优势——它更像“能做并已量产的小型供应商/新进者”（技术门槛判断基于行业资料与厂商公开技术描述）。

综上，财务表现弱＋高端市场被寡头控制且进入门槛高，导致盈利能力与规模化难度大；另外SKC集团的战略判断是把资源投入“更高附加值的后端封装与玻璃衬底商业化”，因此将空白掩模业务视为“非核心/低回报”的资产剥离出售以回收资金。

换更通俗的话说，SKC集团也搞不定Mask blank，且没有继续投入资源的意愿，也没有把Mask blank做大做强的决心了。因此，必须要放弃掉。

其实，当SKC有意向转让空白掩模业务时，很多中国企业都关注到了，并且做了尽职调查，发现SkC也并没有掌握核心技术，起码出售的资产包不含有核心技术。

最后，聚和材料当成一块宝捡了起来。

9月9日，聚和材料公告拟3.5亿收购韩国SK Enpulse空白掩模业务。

聚和材料公告称，SK Enpulse分立新设的Lumina Mask公司，主营半导体空白掩模基板，2024年净资产507.97亿韩元（约2.5亿元人民币）。估值采用DCF法，评估价640亿韩元（约3.2亿元人民币），最终溢价至680亿韩元体现战略协同价值。

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银浆起家的聚和材料，有何优势？

公开资料显示：SKC旗下负责空白掩模业务的SK Enpulse（SKE），于2016年正式着手构建空白掩模事业部，并在2018 年实现该业务的建成投产与产品导入。SKC在这方面努力了十年之久，现在还处在“镶边”位置。

那么，聚和材料凭什么认为，SKC 集团搞不定的事情，它能行？

聚和材料认为此次收购很有价值。

理由如公告所称：“SKE公司是韩国半导体材料零部件设备整体解决方案供应商，旗下BlankMask事业部主要生产用于DUV-ArF和DUV-KrF光刻技术节点的空白掩模基板（BlankMask），产品已通过多家半导体晶圆厂自有产线配套验证及第三方独立掩模板客户验证，并实现量产销售，业务覆盖韩国、中国大陆及中国台湾等国家和地区。”

事实是怎样的呢？

（1）公开披露仅说明其产品被部分wafer fabs与第三方客户“验证”、处于“量产”状态，但“量产”与“高端良率”之间存在数量级差异。没有任何公开英文文献显示：它的缺陷密度（defect density）指标可与 AGC/HOYA 对标、它具备 EUV blank 的多层膜沉积能力、它拥有 actinic 级检测设备、它有先进的 glass-substrate/超低膨胀玻璃技术积累……

没有这些，即便有产线，也只是中低端 blank 的补充性能力。

（2）标的公司产能规模极小，不构成商业竞争力。从营收体量即可推断：产线规模有限、产品定价与毛利率极低、客户结构分散、产能利用率不足。对于空白掩模这种规模经济明显的行业，小产能意味着永远无法摊薄固定成本。

（3）聚和材料有能力接盘吗?

聚和材料2023年、2024年、2025年前三季度的归母净利润分别是4.4208亿元、4.1801亿元、2.3901亿元。聚和材料也很重视研发。聚和材料 2023 年、2024 年、2025 年前三季度研发投入分别是6.43亿元、8.42亿元、5.60亿元。但是，这对空白掩模领域来说杯水车薪。然而，这在投资巨大的半导体领域实在是太小了。

此外，浆料和空白掩模也没有产业协同性。

聚和材料买下的既不是“护城河”，也不是“高端产线”，而是一条难以在全球竞争的微型产线。因此，聚和材料收购的不是“稀缺资产”，更不是“关键战略资源”，而是一家难以在全球市场打开局面的边缘业务。

后 记

美好的愿景，干瘪的钱包

聚和材料还给此次收购定义，自称“此次收购SKE旗下BlankMask事业部，一方面是公司主动响应国家‘自主可控’战略方针，通过境外投资补齐国内尚未本土化的关键材料；另一方面，公司有望依托该业务稀缺性，拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展。”

收购 SKE空白掩模资产这一行为本身并不可耻——它可能为聚和在半导体材料链上提供一个切入点——但若聚和把目标设为用现有资源短期内实现高端技术突破并取得高端市场份额，这个目标在现实与证据面前是不成立的。

真正的突围需要长期、巨额的研发、专利许可与检测/良率工程投入；没有这些，收购更像是“接手一条亏损的小产线”，而非买到通向寡头地位的捷径。

或许，聚和材料也有“和尚摸得我为什么摸不得”心理。或者，聚和材料也曾羡慕帝科股份收购了西门子旗下的银浆事业部，奠定了在银浆领域的专利堡垒。但是那些成功的海外并购，被收购标的通过是已经在市场上占有非常重要的市场地位了，这些资产是成熟的、先进的、正向的。

SKE的空白掩模资产或只是一个无底洞，是一个标签，是一个信号，是一个市值管理的工具。

编审：侦碳