公司问答丨天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系_资讯

公司问答丨天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系

创始人

2025-12-02 16:50:30

格隆汇12月2日｜有投资者在互动平台向天岳先进提问：请问公司的碳化硅衬底能否直接或间接用于谷歌TPU、OCS上，行业进展和前景如何？

天岳先进回复称，碳化硅衬底可广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件以及光波导、TF-SAW滤波器、散热部件等下游产品中，主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机、半导体激光等。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系，客户主要采用我们高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域。

上一篇：ETF主力榜 | A500ETF嘉实(159351)主力资金净流出1.55亿元，居可比基金前3-20251202

下一篇：银河电子：近期公司经营情况及内外部经营环境未发生或预计将要发生重大变化

公司问答丨天岳先进：公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系

相关内容

热门资讯