12月1日，德福科技涨3.75%，成交额10.41亿元，换手率8.33%，总市值209.33亿元。

异动分析

共封装光学(CPO)+PCB概念+存储芯片+宁德时代概念+新能源汽车

1、2025年8月26日公告：公司在HVLP铜箔领域也取得了显著进展，HVLP1-2已经小批量供货，主要应用于AI服务器项目及 400G/800G光模块领域。

2、根据公司招股说明书：公司产品电子电路铜箔是制作覆铜板和 PCB 的重要基础原材料。

3、根据2025年4月21日投资者关系记录表：载体铜箔：自主研发的 3μm 超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年 3 月起开始供货。带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被日系及欧洲电子电路铜箔等公司垄断，公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。

4、根据公司招股书介绍：公司主要客户包括生益科技、南亚新材等覆铜板、印制电路板行业知名企业，以及宁德时代、国轩高科、欣旺达、中创新航等国内头部锂电池厂商，其他还包括业内经营铜箔业务的贸易商等。

5、根据公司官网：公司主营业务为电解铜箔的研发、生产与销售。产品包括:新能源汽车动力锂电池应用双光铜箔4-10微米，电子电路应用高温高延铜箔(HTE)12-210微米、挠性铜箔 (FCF)，积极开发并推广 5G应用的超低轮廓铜箔(HVLP)、反面处理铜箔 (RTF) 及其他特殊应用铜箔等。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入3120.63万，占比0.03%，行业排名9/106，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入-4.93亿，当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额2.54亿，占总成交额的6.07%。

技术面：筹码平均交易成本为32.82元

该股筹码平均交易成本为32.82元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位33.69，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电铜箔77.53%，电子电路铜箔14.80%，其他(补充)7.66%。

德福科技所属申万行业为：电力设备-电池-锂电池。所属概念板块包括：PCB概念、基金重仓、专精特新、铜箔、比亚迪概念等。

截至11月10日，德福科技股东户数4.86万，较上期增加12.43%；人均流通股7709股，较上期减少11.05%。2025年1月-9月，德福科技实现营业收入85.00亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比增长132.63%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，德福科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股556.61万股，为新进股东。信澳优势行业混合A（024473）位居第八大流通股东，持股409.60万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第九大流通股东，持股288.43万股，为新进股东。国金量化多因子A（006195）位居第十大流通股东，持股253.68万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。