11月27日，利尔达涨1.03%，成交额7547.64万元。两融数据显示，当日利尔达获融资买入额263.46万元，融资偿还0.00元，融资净买入263.46万元。截至11月27日，利尔达融资融券余额合计3126.97万元。

融资方面，利尔达当日融资买入263.46万元。当前融资余额3126.97万元，占流通市值的1.11%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，利尔达11月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，利尔达科技集团股份有限公司位于浙江省杭州市文一西路1326号利尔达物联网科技园1号楼1802室，成立日期2001年12月19日，上市日期2023年2月17日，公司主营业务涉及IC增值分销业务和物联网模块及物联网系统解决方案的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：IC增值分销66.08%，物联网模块及系统解决方案31.61%，技术服务及其他2.31%。

截至9月30日，利尔达股东户数1.16万，较上期减少11.51%；人均流通股10718股，较上期增加22.07%。2025年1月-9月，利尔达实现营业收入17.96亿元，同比增长22.82%；归母净利润1740.71万元，同比增长135.82%。

分红方面，利尔达A股上市后累计派现6324.45万元。