日本向Rapidus先进芯片项目追加70亿美元扶植
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2025-11-25 20:36:54

日本将在未来两个财年向Rapidus株式会社另外投入1.1万亿日元(70亿美元)的资金支持,帮助这家政府支持企业开展先进半导体生产计划。

“我们必须果断进军尖端半导体市场,这一点至关重要。”日本经济产业大臣赤泽亮正11月25日在记者会上说道,“这是危机管理投资中的旗舰项目,也是高市政府打造强劲经济愿景的核心。”

据经济产业省,在2026年4月开始的财政年度,政府将拨款约6300亿日元用于支付,1500亿日元用于投资,在2027财年拨款3000亿日元用于支付。

这还不包括政府此前已承诺向这家北海道公司提供的约1.8万亿日元资金。

自2021年日本提出振兴半导体产业的新战略以来,已拨出约5.7万亿日元。政府已将部分资金分配给特定项目,诸如Rapidus,台积电的熊本晶圆厂,以及美光科技的广岛工厂。

迄今为止,Rapidus是政府扶持的最大受益者,政府将其视为芯片振兴计划的中坚。Rapidus的目标是在2027财年开始量产2纳米芯片,对于一家从零起步的公司来说,这似乎是一个雄心勃勃的目标。编辑/陈佳靖

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