（来源：君实财经）

谷歌TPU电源需求激增，重视核心标的【中富电路】&【新雷能】！

#谷歌TPU电源采用多层次电源转换：TPU采用"一次电源→二次电源→三次电源"三级架构，单芯片功耗从v1的75W增至v7的400-1000W，AI服务器电源需求从3-5.5kW增长到8-12kW单相和22kW三相，对三次电源模块效率需超98.5%。

#谷歌TPU二次+三次电源价值量：单TPU需要20-40个12V→1V的三次电源模块，二次电源+三次电源的单卡价值量接近1000+元，谷歌26年500万颗出货量对应50+亿价值量。

核心标的：

#【新雷能】：已成功切入谷歌TPU（V7）电源供应链，单瓦价格比台系竞争对手低20%，具备显著成本优势，为谷歌TPU提供二次和三次电源模块，是国内少数几家通过谷歌认证的电源供应商。与ADI合作的电源模块已进入谷歌TPU服务器量产阶段，目前整体意向订单超过5亿美金，预计在2025-2026年贡献可观收入。

#【中富电路】：与新雷能合作，确定进入谷歌三次、二次电源PCB供应链，中富电路供应PCB，ADI供应芯片、铂科新材供应电感，新雷能模组总成

谷歌PCB供应链及技术需求分析（2025-2026年）

来自巍卓铭诚的雪球专栏

一、核心产品与PCB需求

TPU芯片硬件方案

V7/V8硬件架构：

单卡模式：每块PCB板集成8个CPU，无加速卡，直接搭载TPU芯片。

集群模式：单板集成4块GPU/TPU模块，通过光模块连接，完整集群由64块板组成。

光模块配置：V7方案每块PCB板配置18个光模块，支持224Gbps传输速率（低于英伟达方案）。

芯片迭代与出货量

Ironwood TPU：第七代TPU芯片，性能较前代提升4-10倍，2025年Q4量产，2026年预计出货量达350万颗（含过渡型号V6P）。

PCB需求量：按每颗芯片对应1张PCB板计算，2026年需求超100万片，其中V7系列占比约90%。二、PCB技术规格与供应链

关键材料与工艺

覆铜板（CCL）：当前使用马8等级（松下供应），2026年计划升级至马9（高频高速特性更优）。

PCB层数：V7主版本为36层板（16+2+18设计），V7P版本为44层板（16+2+26设计），单价分别为1.5万、2.5万元人民币。

HDI技术：V7未广泛采用，但V8可能引入以提升密度，传输速率目标300Gbps。

核心供应商

海外厂商：台湾金像电（HDI主力）、TTM（高多层板）、韩国ISU（光模块配套）。

大陆厂商：

沪电股份：TPU PCB核心供应商，占谷歌份额30%，主导30-40层板生产。

深南电路：供应V7 44层板，通过谷歌测试并具备量产能力。

胜宏科技：V6/V7主供，承接V7P大份额订单，2026年潜在收入增量约16亿元。三、市场趋势与增长驱动

需求爆发点

AI算力需求：谷歌计划2026年建成9,216芯片集群，单集群PCB用量超200万片，推动高端板需求激增。

供应链转移：谷歌2025年考察胜宏科技等大陆厂商，计划将供应链本土化比例从5%提升至20%（2026年目标）。

技术升级挑战

散热瓶颈：40层以上PCB需优化导热设计，国内厂商沪电、深南已布局液冷方案。

材料国产化：马9覆铜板依赖进口，生益科技、华正新材加速研发替代品

谷歌26年新一代TPU（sun fish/zebra fish）已经确认从M8材料（EM892K2）升级M9材料（EM896K2），树脂价值量提升2-3X。其新一代CCL主力供应商由松下改为台光。

# 东材科技 是台光核心高速碳氢+PPO树脂主力供应商，充分受益本次谷歌材料升级，有望于26/27年分别带来3-5亿/10亿级别高速树脂营收增量