8月20日，广立微涨0.60%，成交额12.41亿元。两融数据显示，当日广立微获融资买入额1.33亿元，融资偿还1.51亿元，融资净买入-1793.08万元。截至8月20日，广立微融资融券余额合计7.27亿元。

融资方面，广立微当日融资买入1.33亿元。当前融资余额7.26亿元，占流通市值的4.05%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，广立微8月20日融券偿还800.00股，融券卖出1200.00股，按当日收盘价计算，卖出金额10.75万元；融券余量1.07万股，融券余额95.82万元，超过近一年50%分位水平，处于较高位。

资料显示，杭州广立微电子股份有限公司位于浙江省杭州市余杭区五常街道联创街188号A1号楼，成立日期2003年8月12日，上市日期2022年8月5日，公司主营业务涉及集成电路EDA软件和晶圆级电性测试设备的设计、开发、服务。主营业务收入构成为：测试设备及配件62.40%，软件开发及授权37.00%，测试服务及其他0.60%。

截至6月30日，广立微股东户数2.93万，较上期增加18.89%；人均流通股3667股，较上期减少15.89%。2025年1月-6月，广立微实现营业收入2.46亿元，同比增长43.17%；归母净利润1568.42万元，同比增长518.42%。

分红方面，广立微A股上市后累计派现2.17亿元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，广立微十大流通股东中，诺安优化配置混合A（006025）位居第七大流通股东，持股288.18万股，相比上期增加39.88万股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流通股东，持股106.11万股，相比上期增加9.52万股。