8月20日，天承科技跌1.31%，成交额4.94亿元。两融数据显示，当日天承科技获融资买入额6360.85万元，融资偿还6279.10万元，融资净买入81.75万元。截至8月20日，天承科技融资融券余额合计5.31亿元。

融资方面，天承科技当日融资买入6360.85万元。当前融资余额5.30亿元，占流通市值的12.03%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，天承科技8月20日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.45万股，融券余额134.79万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。

截至6月30日，天承科技股东户数3273.00，较上期增加16.31%；人均流通股14009股，较上期增加27.07%。2025年1月-6月，天承科技实现营业收入2.13亿元，同比增长23.37%；归母净利润3673.36万元，同比增长0.22%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。