8月19日，青矩技术涨2.57%，成交额1.69亿元。两融数据显示，当日青矩技术获融资买入额501.86万元，融资偿还0.00元，融资净买入501.86万元。截至8月19日，青矩技术融资融券余额合计2154.56万元。

融资方面，青矩技术当日融资买入501.86万元。当前融资余额2154.56万元，占流通市值的0.60%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，青矩技术8月19日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，青矩技术股份有限公司位于北京市海淀区车公庄西路19号37幢9号楼，成立日期2001年11月6日，上市日期2023年6月29日，公司主营业务涉及以工程造价咨询为核心主营业务,以工程设计、工程招标代理、工程监理及项目管理等其他工程咨询为重要辅助业务,以工程管理科技为引擎。主营业务收入构成为：全过程工程咨询服务96.33%，工程管理科技服务3.37%，其他服务0.31%。

截至6月30日，青矩技术股东户数5360.00，较上期减少1.89%；人均流通股10530股，较上期减少4.86%。2025年1月-6月，青矩技术实现营业收入3.51亿元，同比增长2.39%；归母净利润6569.78万元，同比增长0.56%。

分红方面，青矩技术A股上市后累计派现3.15亿元。