（来源：研报虎）

　　25H1营收高增，Q2亏损幅度持续收窄：25H1公司实现营收7.02亿元，同比+51.4%，其中检测设备营收4.26亿元，同比+38.9%，占比60.7%，量测设备营收2.56亿元，同比70.5%，占比36.4%，其他服务营收0.20亿元，同比+190.9%，占比2.9%；归母净利润为-0.18亿元，扣非净利润为-1.10亿元，同比亏损收窄，主要系公司营收规模的持续稳定增长，以及研发投入占营业收入的比例同比有所下降等所致。Q2单季营收为4.08亿元，同比+78.7%，环比+38.7%；归母净利润为-0.03亿元，扣非归母净利润为-0.67亿元，同比亏损幅度收窄。

　　盈利能力持续改善，研发投入仍维持高位：25H1公司毛利率为54.31%，同比+8.1pct；销售净利率为-2.61%，同比+12.1pct；期间费用率为64.27%，同比-1.9pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为8.51%/13.32%/40.65%/1.79%，同比-0.3/-0.4/-4.0/+2.8pct。研发投入仍维持高位，25H1研发费用达2.85亿元，同比+37.8%。Q2单季毛利率为51.59%，同比+13.7pct，环比-6.5pct；销售净利率为-0.83%，同比+44.0pct，环比+4.3pct。

　　存货同比增长，合同负债同比略降：截止25H1末，公司存货为22.70亿元，同比+65.7%；合同负债为6.08亿元，同比-3.1%。25H1公司经营活动净现金流为-4.42亿元，负现金流同环比扩大主要系业务规模持续快速提升带动原材料等相关采购支出规模增长，公司保持较高水平研发投入等所致。

　　平台化布局产品线持续丰富，更先进制程研发验证进展顺利：1)无图形晶圆检测设备：量产型号已覆盖2Xnm及以上工艺节点，1Xnm设备通过多家头部逻辑/存储客户验证，截至25H1公司累计交付超300台，覆盖超100余家客户，同时第四代产品已出货至国内头部客户产线验证；2)图形缺陷检测设备：广泛应用于逻辑、存储、先进封装等领域，其中用于具备三维检测功能的设备与HBM等先进封装的3DAOI设备通过国内头部客户验证，2Xnm明场纳米图形晶圆缺陷检测设备、暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备的研发进展顺利，截至25H1末，公司累计交付超400台，覆盖50余家客户；3)三维形貌量测设备：支持2Xnm及以上制程，截至25H1累计交付超200台设备，覆盖近50家客户，应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备也通过多家国内头部客户验证，期间订单稳步增长；4)薄膜膜厚量测设备：已覆盖国内先进工艺和成熟工艺的主要集成电路客户，金属薄膜膜厚量测设备为新增长点，订单量持续稳步增长，市占率不断提升，测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备已通过多家国内主流客户验证；5)套刻精度量测设备：90nm及以上工艺节点的设备已实现批量销售，2Xnm设备已通过国内头部客户产线验证，获得国内领先客户订单，测量精度更高的新一代设备已开展产线验证，进展顺利。6)明/暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列已陆续开始在头部客户验证；7)关键尺寸量测设备：2Xnm产品研发进展顺利，已完成客户端验证。8)良率管理、缺陷分类、光刻套刻分析系统已陆续交付客户

　　盈利预测与投资评级：考虑到产品持续完成客户验证并出货，我们预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.17/3.64/5.12亿元，当前市值对应动态PE分别为130/78/55倍，基于公司在半导体量测设备领域的高成长性，维持“增持”评级。

　　风险提示：晶圆厂资本开支不及预期，设备研发验证进度不及预期。