8月18日，芯朋微跌0.03%，成交额6.57亿元。两融数据显示，当日芯朋微获融资买入额1.23亿元，融资偿还8567.22万元，融资净买入3730.11万元。截至8月18日，芯朋微融资融券余额合计4.70亿元。

融资方面，芯朋微当日融资买入1.23亿元。当前融资余额4.70亿元，占流通市值的5.70%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，芯朋微8月18日融券偿还0.00股，融券卖出6700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额42.08万元；融券余量8143.00股，融券余额51.14万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦，成立日期2005年12月23日，上市日期2020年7月22日，公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为：集成电路99.60%，其他(补充)0.40%。

截至6月30日，芯朋微股东户数1.54万，较上期增加6.19%；人均流通股8508股，较上期减少5.83%。2025年1月-6月，芯朋微实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32%；归母净利润9049.35万元，同比增长106.02%。

分红方面，芯朋微A股上市后累计派现2.00亿元。近三年，累计派现9864.40万元。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，芯朋微十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第三大流通股东，持股288.84万股，相比上期增加31.17万股。