（来源：国金证券第5小时）

封测板块：强劲需求

推动下，先进封装技

术正引领升级浪潮

●●●  缘 起  ●●●

AI需求全面爆发，先进封装产能供不应求。谷歌、Meta、亚马逊相继上调全年资本开支预期，谷歌上调25年100亿美元资本开支至850亿美元，Meta上调25年资本开支预期至660-720亿美元，亚马逊表示目前需求已经超过了供给，上调25年资本开支至1200亿美元左右，AI产业链迎来变革及业绩爆发机遇。AI高景气驱动芯片需求，目前主流AI芯片均采用CoWoS形式封装，CoWoS产能供不应求，根据台积电，其正建设多条后端设施扩充CoWoS产能以努力补足供需缺口。

背景逻辑

◼ 高端封装市场规模预计迎来大爆发

半导体行业观察转引Yole数据显示，先进封装市场规模预计从2024年380亿美元增长至2030年的790亿美元。其中，高端封装2024年市场规模为80亿美元，预计到2030年将超过280亿美元，CAGA高达23%，其增长驱动技术细分领域看，3D堆栈内存是最重要的贡献者，到2029年将占据超过70%的市场份额。

◼ 先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径

AI芯片对更强算力和更多内存的需求，叠加在先进制程更迭趋缓背景下，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术路径。CoWoS作为一种2.5D先进封装技术，其核心是将芯片堆叠在同一片硅中介层实现多颗芯片之间的同质及异质互联。HBM与CoWoS等2.5D封装平台技术配合，AI芯片算力与存力齐升。经过多年沉淀CoWoS封装平台已发展出S、R、L等多种形式。由于驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，相比而言，CoWoS-L采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024年台积电已实现CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU采用该工艺。

◼先进封装是国产算力发展之基，有望乘国产算力之东风

先进封装技术正引领全球封测行业的升级浪潮，尤其在HPC和AI的强劲需求推动下，国内外先进封装产能迅速扩张，带动供应链需求增长。中国大陆算力芯片厂商获海外CoWoS产能受限，本土CoWoS产业链自主可控势在必行。国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。与此同时，国产设备和材料供应商也在加速产品布局、技术迭代与导入客户。先进封装产业链本土供应商的迎来发展机遇。

催化引擎

1. AI需求全面爆发，先进封装产能供不应求。

2. 国内集成电路制造和封测工艺近年来持续突破，技术水平不断提升。

风险提示

AI产业发展不及预期、设备/材料配套不及预期、高端产线产能释放不及预期，国际形式变化的不确定性风险。

本文撰稿人：张波   登记编号：S1130622080022

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