来源：无锡日报

　　继今年4月向国内逻辑芯片与先进封装领军企业连续交付后，近日，无锡经开区企业研微（江苏）半导体科技有限公司再传捷报：其自主研发的等离子体增强原子层沉积（PEALD）设备第三次交付国内某芯片制造龙头企业。该设备成功实现国外头部半导体设备企业同类产品的国产化替代，成为国内首批在高端制程领域实现突破且绕开光刻机部分制约的设备。

　　值得关注的是，目前企业已实现了逻辑、存储、先进封装三大核心半导体细分领域的“三连发”，国产高端半导体设备自主替代再下一城。

　　“国外同行在半导体设备领域深耕多年，有很多成熟经验值得我们学习。”企业研发副总许正昱向记者表示，企业核心团队成员深耕行业多年，积累了丰富的技术经验，“我们从产品设计之初就聚焦行业已有的一些共性问题，希望能在现有基础上做针对性改善，为高端半导体产业发展贡献力量。”作为一家仅成立3年的新锐企业，研微半导体始终以务实态度推进技术研发。

　　以此次交付的设备为例，研微团队围绕核心部件做了关键细节优化，实现了性能的显著跃升。“我们核心突破是优化了设备的腔体设计。”许正昱介绍，腔体是设备的最核心零部件，对产品的质量起着决定性作用。据了解，目前行业内部分同类设备是由化学气相沉积设备改进而来，其腔体不一定完全匹配原子层沉积工艺，进而影响产品质量，同时还会推高使用成本。而研微半导体的腔体优化方案，让气体分布更均匀、温度控制更精准，产品质量和稳定性得到了改善，并且降低了客户至少20%的综合成本。

　　这些优化在批量生产中优势更突出。据了解，集成电路、先进封装等领域对量产一致性要求极高。研微的PEALD方案完善设计细节，严格把控零部件管理及安装调试流程，大幅提升了腔体间匹配度，能有效保障各批次产品性能统一。“成本变动或许不大，但对量产核心需求的精准满足，正是设备的核心竞争力。”负责人说，凭借这一技术优势，研微在长期被国外设备主导的先进制程领域，为客户提供了高效稳定的量产解决方案。

　　研微半导体的技术突破，离不开一支精英团队的支撑。这群在半导体行业摸爬滚打多年的精兵强将，为企业积累了深厚的行业经验。目前，企业员工已近200人，其中5人入选国家人才计划，3人入选太湖人才计划，2024年还荣获江苏省双创团队。此外，为持续提升技术竞争力，研微半导体还与东南大学、江南大学及新加坡国立大学等高校开展产学研合作，追踪国际前沿技术，推动设备技术迭代升级。

　　据介绍，今年下半年，研微半导体预计还将交付2—3台自主研发设备。“得益于技术突破和市场认可，今年销售额同比增长预计将超过500%。”企业CEO林兴对未来发展充满信心。

　　（徐兢辉、陆飞宇、见习记者 袁林 文/敖翔 摄）