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（来源：观察者网）

近日，数码博主“定焦数码”爆料称，小米自研芯片玄戒O2预计将在明年第二至第三季度发布，初步判断发布时间可能在9月左右。

该博主此前还爆料称，玄戒O2将采用Arm最新发布的公版架构，芯片整体规模更大，性能表现有望提升15%以上。其于15日发文称，“小米玄戒O2比想象中的要强，最新ARM公版架构，加上规模够大，性能弱不了… 保底有15%的IPC提升。”

观察者网注意到，目前该条推文已被修改，去除了“小米玄戒O2比想象中的要强”的表述。

据悉，IPC（每周期指令数）作为评估CPU实际性能的关键指标之一，其数值越高，意味着CPU在相同主频下的工作效率越强。

另据多方爆料称，玄戒O2或将搭载Arm Cortex-X9系列超大核，而即将推出的旗舰芯片联发科天玑9500也将采用相同的超大核心架构。预计玄戒O2或采用10核四丛集架构，主频最高达3.9GHz，在图形渲染、多任务处理等场景下有望出现明显提升。此外，玄戒O2的NPU算力预计也将大幅提升，能高效支撑小米汽车的高阶智驾等应用。

综合多方消息，小米正在持续加大在芯片研发方面的投入，玄戒O2以及自研5G基带均是重点方向，其目标是实现全终端产品线的芯片覆盖。

此前，科技博主@智慧皮卡丘 在社交媒体发文称，小米正加大投入研发玄戒O2芯片及5G基带，将实现“全终端覆盖”，但相关贴文已不可见。有媒体指出，“全终端覆盖”其中最重要的一环就是“人车家”中的汽车，即玄戒O2将首次搭载到小米汽车中。

博主@数码闲聊站 也爆料称，“小米自研的四合一域控制器已经在铺路了，看来未来玄戒芯片会在小米汽车、小米手机、小米平板、小米手表等设备全面运用”。

在此之前，小米已于今年5月出首款自主研发的SoC———玄戒O1。

据介绍，“玄戒O1”芯片面积为109mm²；采用第二代3nm工艺制程190亿晶体管；配有16核GPU，搭载最新Immortalis-G925；采用GPU动态性能调度技术，可根据运行场景动态切换GPU运行状态；单核性能跑分为3008；多核性能跑分为9509。 值得注意的是，玄戒O1的CPU和GPU都采用了ARM公版方案。

此前市场上曾有质疑称玄戒O1是基于Arm定制的芯片方案，对此小米方面否认，表示玄戒O1完全由玄戒团队自主设计，研发周期超过四年，采用了3nm先进制程工艺。

自5月发售以来，小米并未大范围地在其自家产品上运用自研芯片，目前在售产品中仅小米15S Pro及Xiaomi 平板7 Ultra、小米平板7S Pro等搭载了玄戒O1，甚至有的门店限量供应。而小米于近期发布的MIX Flip 2小折叠搭载的是骁龙8至尊版处理器。

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