8月18日，颀中科技跌0.08%，成交额2.45亿元，换手率5.48%，总市值144.11亿元。

异动分析

芯片概念+OLED+先进封装+国企改革+MCU芯片

1、合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。

2、2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。

3、公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。

4、公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。

5、根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入-441.63万，占比0.02%，行业排名97/165，连续3日被主力资金减仓；所属行业主力净流入9.11亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4663.69万，占总成交额的2.57%。

技术面：筹码平均交易成本为11.62元

该股筹码平均交易成本为11.62元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近支撑位12.06，注意支撑位处反弹，若跌破支撑位则可能会开启一波下跌行情。

公司简介

资料显示，合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号，成立日期2018年1月18日，上市日期2023年4月20日，公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测89.73%，非显示驱动芯片封测7.75%，其他(补充)2.52%。

颀中科技所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：融资融券、中盘、增持回购、国资改革、半导体等。

截至3月31日，颀中科技股东户数2.18万，较上期增加4.26%；人均流通股16544股，较上期减少4.08%。2025年1月-3月，颀中科技实现营业收入4.74亿元，同比增长6.97%；归母净利润2944.84万元，同比减少61.60%。

分红方面，颀中科技A股上市后累计派现2.38亿元。

机构持仓方面，截止2025年3月31日，颀中科技十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第三大流通股东，持股1024.22万股，相比上期减少1753.00股。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流通股东，持股460.45万股，相比上期减少74.86万股。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。