8月18日，芯联集成涨3.60%，成交额9.33亿元，换手率3.86%，总市值386.68亿元。

异动分析

第三代半导体+传感器+芯片概念+中芯国际概念+新能源汽车

1、根据2025年6月13日互动易：公司氮化镓（GaN）相关技术已储备多年，可提供基于氮化镓（GaN）的高效电源管理方案，应用于AI服务器、智能传感器等领域。目前公司正在开发应用于服务器电源系统中的氮化镓（GaN）工艺平台。

2、2023年4月18日招股书显示公司拥有国内规模最大、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂,牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目。

3、芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。

4、公司2023年半年报显示：中芯国际控股有限公司直接持有公司14.15%的股份。

5、2024年1月3日互动易：公司新能源汽车为主的车载领域产品已完成全面市场布局导入并实现大规模量产，产品应用覆盖汽车主驱和车身控制、BMS、OBC、电源管理和新能源充电，填补了多项国产空缺。

(免责声明：分析内容来源于互联网，不构成投资建议，请投资者根据不同行情独立判断)

资金分析

今日主力净流入1762.83万，占比0.02%，行业排名44/165，该股当前无连续增减仓现象，主力趋势不明显；所属行业主力净流入9.11亿，连续2日被主力资金增仓。

主力持仓

主力没有控盘，筹码分布非常分散，主力成交额8804.60万，占总成交额的2.83%。

技术面：筹码平均交易成本为4.99元

该股筹码平均交易成本为4.99元，近期该股获筹码青睐，且集中度渐增；目前股价靠近压力位5.55，谨防压力位处回调，若突破压力位则可能会开启一波上涨行情。

公司简介

资料显示，芯联集成电路制造股份有限公司位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号，成立日期2018年3月9日，上市日期2023年5月10日，公司主营业务涉及MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务,为客户提供一站式系统代工解决方案。主营业务收入构成为：集成电路晶圆制造代工85.96%，模组封装9.24%，其他(补充)3.58%，研发服务1.21%。

芯联集成所属申万行业为：电子-半导体-集成电路制造。所属概念板块包括：增持回购、基金重仓、融资融券、中盘、特高压等。

截至6月30日，芯联集成股东户数13.93万，较上期减少2.49%；人均流通股31789股，较上期增加3.34%。2025年1月-6月，芯联集成实现营业收入34.95亿元，同比增长21.38%；归母净利润-1.70亿元，同比增长63.82%。

机构持仓方面，截止2025年6月30日，芯联集成十大流通股东中，华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第一大流通股东，持股2.66亿股，相比上期增加2772.05万股。易方达上证科创板50ETF（588080）位居第二大流通股东，持股2.05亿股，相比上期增加3437.19万股。南方中证500ETF（510500）位居第七大流通股东，持股7342.16万股，为新进股东。国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A（007300）位居第十大流通股东，持股5247.54万股，为新进股东。

风险提示：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型自动发布，任何在本文出现的信息（包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等）均只作为参考，不构成个人投资建议。