德邦科技股东国家集成电路基金拟减持426.72万股套现1.83亿元，此前已累计减持426.72万股套现1.67亿元
8月5日，德邦科技公告，股东国家集成电路基金计划在2025年8月27日至2025年11月26日期间，通过竞价交易或大宗交易方式减持不超过426.72万股，占总股本的3%。
按照最新收盘价42.79元测算，套现金额约合1.83亿元。减持原因为自身资金安排，股份来源为IPO前取得。截止目前，国家集成电路基金持股数量2226.11万股，占总股本比例为15.65%。
| 股东名称 | 减持原因 | 减持方式 | 股份来源 | 计划减持股份数量不超过（股） | 占公司总股本的比例 | 减持期间 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 国家集成电路基金 | 自身资金安排 | 竞价交易或大宗交易 | IPO前取得 | 4267200 | 3% | 2025年8月27日至2025年11月26日 |
资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料58.72%，智能终端封装材料22.17%，集成电路封装材料11.61%，高端装备应用材料7.35%，其他(补充)0.15%。
数据显示，国家集成电路基金最初持股2652.83万股，占总股本的18.65%。国家集成电路基金从2025年5月12日起，第一次减持德邦科技股份，迄今为止，累计减持公司股票426.72万股，累计套现约1.67亿元。
| 减持期间 | 减持均价（元/股） | 减持股数（万股） | 套现金额（万元） | 减持后持股比例 |
|---|---|---|---|---|
| 20250617-20250619 | 37.77 | 46.91 | 1772.01 | 15.65% |
| 20250605-20250616 | 38.41 | 120.57 | 4630.55 | 15.98% |
| 20250520-20250604 | 39.29 | 164.24 | 6452.69 | 16.83% |
| 20250512-20250519 | 40.19 | 95 | 3818.09 | 17.98% |
| 合计 | - | 426.72 | 16673.34 | - |
最新3条卖出记录：
2025年5月20日至2025年6月4日，减持164.24万股，减持套现金额为6452.69万元。本次减持过后，国家集成电路基金持股比例降至16.83%。
2025年6月5日至2025年6月16日，减持120.57万股，减持套现金额为4630.55万元。本次减持过后，国家集成电路基金持股比例降至15.98%。
2025年6月17日至2025年6月19日，减持46.91万股，减持套现金额为1772.01万元。本次减持过后，国家集成电路基金持股比例降至15.65%。
国家集成电路基金此前减持已套现超1.67亿元，叠加本次减持，将累计减持3.49亿元。
行情方面，截止发稿，德邦科技涨1.74%，成交额1.29亿元，换手率3.42%，总市值60.86亿元。德邦科技今年以来股价涨17.22%，近5个交易日跌0.02%，近20日涨6.87%，近60日涨8.51%。
截至3月31日，德邦科技股东户数9294.00，较上期增加10.60%；人均流通股9556股，较上期减少9.59%。2025年1月-3月，德邦科技实现营业收入3.16亿元，同比增长55.71%；归母净利润2714.32万元，同比增长96.91%。
机构持仓方面，截止2025年3月31日，德邦科技十大流通股东中，博时半导体主题混合A（012650）退出十大流通股东之列。
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