群创开始量产FOPLP,每月出货量达200万颗
创始人
2025-08-05 18:07:02
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(来源:SEMI)

日前,群创举行法说会,董事长洪进扬透露,群创投入扇出型面板级封装(FOPLP)半导体先进封装技术,Chip-First产品已于上季通过客户认证并开始出货,初期每月出货量约数百万颗,且随客户需求放量,年底前希望能提升至每月千万颗出货规模。

洪进扬预估,此次FOPLP订单将为公司带来数十亿元新台币的总营收。从2025年第四季度起,相关获利将陆续得到确认。并且,产量的提升在2025年下半年至2026年第一季的营收数据中会有更明显的体现,FOPLP的毛利率预计将高于公司平均水平。

群创表示,公司投入FOPLP封装技术,先从门槛较低的Chip-First切入,Chip-Last(RDL)技术与TGV会较慢,目前正与国际大厂客户合作开发中,希望逐步实现从显示器跨足半导体封装的技术整合与产品升级,建构企业下一阶段护城河。

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