新恒汇：物联网eSIM芯片封装下游应用于可穿戴等领域_资讯

创始人

2025-08-05 17:08:00

投资者提问：

请问公司是有e-SIM卡方面的技术

董秘回答(新恒汇SZ301678)：

尊敬的投资者，您好! 公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，下游应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

粤港澳大湾区ETF净值下跌3.... 平安中证粤港澳大湾区发展主题交易型开放式指数证券投资基金（简称：粤港澳大湾区ETF，代码512970...

华夏中证5G通信主题ETF净值... 华夏中证5G通信主题交易型开放式指数证券投资基金（简称：华夏中证5G通信主题ETF，代码515050...

前海开源中证500等权ETF净... 前海开源中证500等权重交易型开放式指数证券投资基金（简称：前海开源中证500等权ETF，代码515...

国泰中证细分化工产业主题ETF... 国泰中证细分化工产业主题交易型开放式指数证券投资基金（简称：国泰中证细分化工产业主题ETF，代码51...

易方达中证智能电动汽车ETF净... 易方达中证智能电动汽车交易型开放式指数证券投资基金（简称：易方达中证智能电动汽车ETF，代码5165...