炒股就看金麒麟分析师研报，权威，专业，及时，全面，助您挖掘潜力主题机会！

（来源：证券时报）

又一家芯片企业启动赴港IPO。

8月1日晚间，晶合集成(688249)披露，为深化公司国际化战略布局，加快海外业务发展，进一步提高公司综合竞争力及国际品牌形象，同时充分借助国际资本市场的资源与机制优势，优化资本结构，拓宽多元融资渠道，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在香港联交所上市。

“公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。本次H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化。”晶合集成表示。

据证券时报记者观察，今年以来，半导体产业链多家公司纷纷加快资本市场的布局，其中，赴港上市成为不少公司的选择。例如，在晶合集成之前，芯海科技、澜起科技、韦尔股份、兆易创新等一批A股半导体龙头企业均已披露赴港IPO的相关进展。

与上述半导体企业不同的是，在筹划香港联交所上市几天前，晶合集成还敲定了一笔战略投资。7月29日，全球智能产品ODM龙头华勤技术(603296)公告，基于对晶合集成长期投资价值的认可，公司与力晶创投于2025年7月29日签署《股份转让协议》。公司拟以现金方式协议受让力晶创投持有的晶合集成6%股份，转让价格为19.88元/股，转让总价为23.9亿元。

此次交易前，华勤技术未持有晶合集成股份；本次交易后，公司将持有晶合集成6%的股份。交易完成后，华勤技术将向晶合集成提名董事1名，并承诺36个月内不对外转让，通过“董事席位+长期锁定”双重机制，向市场释放出双方深度战略协同的信号。

据介绍，这是华勤技术首次将产业版图延伸至半导体晶圆制造领域。此次云（算力）+端（智能终端）+芯（芯片制造）的布局，不仅延续了华勤技术一直以来向产业链上游拓展和协同的战略，更向产业链核心环节深入，将增强技术实力与产品竞争力，提高经营韧性与抗风险能力。

晶合集成是国内头部半导体晶圆制造厂之一，其下游代工制造产品包含显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片以及微控制单元等各类半导体芯片，上述芯片被广泛用于智能手机、智能穿戴、个人电脑、工控显示等各类消费电子及办公场景终端产品中，终端应用产品与华勤技术现有“3+N+3”产品队列高度重合。

从业绩情况来看，在行业回暖背景下，近年来晶合集成录得不俗业绩。公司发布的2025年半年度业绩预告显示，预计2025年半年度实现营业收入50.7亿元至53.2亿元，同比增长15.29%至20.97%；同期实现归母净利润2.6亿元到3.9亿元，同比增长39.04%到108.55%。

谈及上半年业绩变化的主要原因，晶合集成总结，报告期内随着行业景气度逐渐回升，公司产品销量增加，整体产能利用率维持高位水平，助益公司营业收入和产品毛利水平稳步提升；公司持续扩大应用领域及开发高阶产品，提升产品竞争优势及多元化程度。DDIC继续巩固优势，CIS成为公司第二大主轴产品，其他产品竞争力持续稳步提升。经财务部门初步测算，2025年上半年CIS占主营业务收入的比例持续提高；公司高度重视研发体系建设，报告期内研发投入较去年同期增长约15%，以保证技术和产品持续创新，提高产品市场竞争优势。

“目前公司40nm高压OLED显示驱动芯片已实现批量生产，55nm全流程堆栈式CIS芯片实现批量生产，28nm OLED显示驱动芯片及28nm逻辑芯片研发进展顺利，预计今年年底可进入风险量产阶段。后续公司将加强与战略客户的合作，加快推进高阶产品开发。”公司表示。